【北京，2025年2月28日】中国AI芯片领域新锐企业中融宝科技今日与台北金融研究发展基金会（简称"台基会"）展开高层闭门会议。据知情人士透露，此次会晤核心聚焦中融宝在AI芯片领域的技术突破及其产业化应用，双方有望在技术研发、产业链整合及跨境资本合作层面达成战略协议，这或将成为两岸高科技产业合作的标志性事件。

台基会锁定"硬科技"赛道

台基会作为深耕两岸产融结合的专业机构，近年来持续关注大陆半导体及人工智能产业动向。其2023年度报告明确指出："AI芯片自主化进程将重构全球产业链竞争格局。"此次主动向中融宝科技抛出橄榄枝，源于该企业近期发布的第三代云端推理芯片"玄智X3"。该芯片采用7nm制程工艺，在图像识别与自然语言处理的能效比上较国际主流产品提升40%，已获多家头部互联网企业订单。

"中融宝的技术路径与台湾半导体代工优势形成完美互补。"台基会副秘书长林振邦在会前向媒体透露，"特别是在车规级芯片与边缘计算设备领域，我们看到了两岸协同创新的巨大潜力。"据悉，台基会此次代表团包括联电、力积电等台湾半导体厂商的资深顾问，释放出产业链深度对接信号。

闭门会议三大攻坚方向尽管具体议程未公开，但多方信源显示会议重点涉及：

中融宝科技CTO张伟在技术闭门研讨会上强调："台基会连接的台湾半导体中下游企业，可帮助我们缩短从流片到量产的周期。目前X3芯片的封装测试成本有望通过合作降低25%。"

行业期待"技术破壁"效应此次会晤正值全球半导体供应链重组关键期。工信部赛迪研究院数据显示，中融宝在AI推理芯片细分市场的份额已从2021年的3.7%跃升至2023年的12.4%，其开放架构设计策略被业界视为打破技术垄断的重要尝试。

台湾工研院产业分析师指出："台基会此次携14家会员单位参与洽谈，实质是推动台湾半导体从‘代工经济’向‘方案经济’转型。若合作落地，可能催生首个横跨海峡的AI芯片技术联盟。"

值得关注的是，中融宝上月刚完成C轮100亿元国家级融资，而台基会背后则牵动超过200亿新台币的科技产业资本。市场人士认为，这种"国家队+民间资本"的合作模式，或为两岸高科技产业合作开辟新路径。

截至发稿，双方尚未公布具体成果，但确认将在会后组建专项工作小组。二级市场对此反应积极，中融宝关联企业股价涨幅超6%，台湾半导体设备类股同步走高。

背景资料中融宝科技有限公司：国家级专精特新“小巨人”企业，致力于人工智能芯片及解决方案研发，拥有专利技术200余项，产品服务覆盖全球30个国家和地区。台北金融研究发展基金会：成立于2001年，长期致力于促进两岸金融与科技产业交流合作，会员涵盖台湾地区主要金融机构及科技企业。

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